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codice articolo del costruttore | 501HCAM032768BAGR |
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Numero di parte futuro | FT-501HCAM032768BAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Si501 |
501HCAM032768BAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | MEMS |
Frequenza | CMEMS® |
Funzione | 32.768kHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.7V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±20ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 4.9mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" L x 0.126" W (4.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501HCAM032768BAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 501HCAM032768BAGR-FT |
501JAA25M0000DAG
Silicon Labs
501JAA25M0000DAGR
Silicon Labs
501JAA40M0000DAF
Silicon Labs
501JAA40M0000DAFR
Silicon Labs
501JAA40M0000DAG
Silicon Labs
501JAA40M0000DAGR
Silicon Labs
501JCA100M000DAF
Silicon Labs
501JCA100M000DAFR
Silicon Labs
501JCA100M000DAG
Silicon Labs
501JCA100M000DAGR
Silicon Labs
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel