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codice articolo del costruttore | 501JAA25M0000DAGR |
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Numero di parte futuro | FT-501JAA25M0000DAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Si501 |
501JAA25M0000DAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | MEMS |
Frequenza | CMEMS® |
Funzione | 25MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 4.9mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501JAA25M0000DAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 501JAA25M0000DAGR-FT |
TC-76.800MCE-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MDD-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MDE-T
TXC CORPORATION
TC-8.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-8.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-8.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-8.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-8.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-8.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-8.192MBD-T
TXC CORPORATION
A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQI
Microchip Technology
XCV200-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1SBG484C
Xilinx Inc.
XC3120A-3PC68C
Xilinx Inc.
LFXP6C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F45E3LG
Intel
EPF10K200SBC356-1X
Intel
EPF10K50VBC356-1N
Intel