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codice articolo del costruttore | 334HC2800K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-334HC2800K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
334HC2800K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 800V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
334HC2800K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 334HC2800K2SM6-FT |
664LC2600K5HM6
Illinois Capacitor
155LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
334HC6102K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
265HC6600K4TM6
Illinois Capacitor
504HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
505HC6500K4TM6
Illinois Capacitor
664HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC6600K2EM8
Illinois Capacitor
XCV300E-7FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
LFEC6E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C2X
Intel
EPF10K100ARC240-2
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel