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codice articolo del costruttore | 334HC2800K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-334HC2800K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
334HC2800K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 800V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
334HC2800K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 334HC2800K2SM6-FT |
664LC2600K5HM6
Illinois Capacitor
155LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
334HC6102K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
265HC6600K4TM6
Illinois Capacitor
504HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
505HC6500K4TM6
Illinois Capacitor
664HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC6600K2EM8
Illinois Capacitor
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
AFS1500-2FGG484
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
XC4010E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C7U19C8N
Intel
EP2S130F1508C5
Intel
EP3SL70F780C2N
Intel
EPF10K130EQC240-2
Intel