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codice articolo del costruttore | 26PCDED2G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCDED2G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCDED2G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±30PSI (±206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.2% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | ±60PSI (±413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCDED2G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCDED2G-FT |
PA-850-302R-NGF
Nidec Copal Electronics
PPTR0300GP2VB-C
Honeywell Aerospace
PS6-103G-NAM
Nidec Copal Electronics
WPS1A12AGP1PFM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
WPS1A12AGP3PKM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ZN-DPS11-S
Omron Automation and Safety
ZN-DPS15-S
Omron Automation and Safety
P356-1.3G-E1A
Sensata-Kavlico
PPT0020DWW2VB
Honeywell Aerospace
077342 07.0HG 01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation