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codice articolo del costruttore | PA-850-302R-NGF |
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Numero di parte futuro | FT-PA-850-302R-NGF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-850 |
PA-850-302R-NGF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | -14.5 ~ 43.51PSI (-100 ~ 300kPa) |
Produzione | NPN - Open Collector |
Precisione | - |
Tensione - Fornitura | ±3% |
Dimensione della porta | 10.8V ~ 30V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | M12 |
temperatura di esercizio | 87.02PSI (600kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 80°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-850-302R-NGF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-850-302R-NGF-FT |
PBS-RP160SN1SS0FMA0G
SICK, Inc.
PBS-RP160SN1SS0FMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP1K0SG1SSND5AOZ
SICK, Inc.
PBS-RP1K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP1K0SN1SS0BMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP1K0SN1SS0CMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP1K0SN1SS0E5A0Z
SICK, Inc.
PBS-RP1K5SG1SSNBMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP1K5SG2SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP1K5SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
XC2S150-5FGG456I
Xilinx Inc.
5SGSED8N2F45I3L
Intel
5SGXEA7H2F35C2LN
Intel
XC4VLX60-11FF1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-FTQ176
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A6U19C7N
Intel
EP4SGX110FF35I4N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel