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codice articolo del costruttore | 26PCCFS2G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCCFS2G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCCFS2G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±15PSI (±103.42kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±45PSI (±310.26kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCCFS2G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCCFS2G-FT |
PA-850-102R-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NGF
Nidec Copal Electronics
PPTR0300GP2VB-C
Honeywell Aerospace
PS6-103G-NAM
Nidec Copal Electronics
WPS1A12AGP1PFM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
WPS1A12AGP3PKM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ZN-DPS11-S
Omron Automation and Safety
ZN-DPS15-S
Omron Automation and Safety
P356-1.3G-E1A
Sensata-Kavlico
PPT0020DWW2VB
Honeywell Aerospace
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
A40MX02-2PL68
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6F27C7N
Intel
EP1M350F780C5
Intel
EP4SGX290NF45C2
Intel
XC6VHX565T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29I4
Intel