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codice articolo del costruttore | 254HC3700K4TM6 |
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Numero di parte futuro | FT-254HC3700K4TM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
254HC3700K4TM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.25µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.2 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.362" L x 2.362" W (60.00mm x 60.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.189" (30.20mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
254HC3700K4TM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 254HC3700K4TM6-FT |
125LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
135LC3600K5LM8
Illinois Capacitor
204LC3102KL505HM6
Illinois Capacitor
245LC3500K5LM8
Illinois Capacitor
254LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
254LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
265LC3500K5LM8
Illinois Capacitor
334LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
505LC3400K5LM8
Illinois Capacitor
664LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
M2GL050T-1FG484
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP20K400EF672C1XDO
Intel
10M40DCF256C7G
Intel
5SGXEA4K2F40C2L
Intel
10AX048K2F35I2LG
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
5CEFA4U19A7N
Intel