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codice articolo del costruttore | 254HC3700K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-254HC3700K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
254HC3700K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.25µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.2 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.618" (66.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
254HC3700K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 254HC3700K2EM8-FT |
505LC3400K5LM8
Illinois Capacitor
664LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
245LC3500KL505HM6
Illinois Capacitor
104LC3102KL505HM6
Illinois Capacitor
135LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
664LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC2700K5HM6
Illinois Capacitor
125LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
265LC2400K5HM6
Illinois Capacitor
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C8N
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324I7G
Intel