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codice articolo del costruttore | 254HC3700K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-254HC3700K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
254HC3700K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.25µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.2 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.618" (66.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
254HC3700K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 254HC3700K2EM8-FT |
505LC3400K5LM8
Illinois Capacitor
664LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
245LC3500KL505HM6
Illinois Capacitor
104LC3102KL505HM6
Illinois Capacitor
135LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
664LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC2700K5HM6
Illinois Capacitor
125LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
265LC2400K5HM6
Illinois Capacitor
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel