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codice articolo del costruttore | 2300LL-470-H-RC |
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Numero di parte futuro | FT-2300LL-470-H-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 2300LL |
2300LL-470-H-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Toroidal |
Materiale: core | Sendust |
Induttanza | 47µH |
Tolleranza | ±15% |
Valutazione attuale | 11.8A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 12 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 1.280" Dia (32.51mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.650" (16.51mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2300LL-470-H-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2300LL-470-H-RC-FT |
5300-25-TR-RC
Bourns Inc.
5300-25
Bourns Inc.
5300-19-RC
Bourns Inc.
5300-19
Bourns Inc.
5300-18-RC
Bourns Inc.
5300-17-RC
Bourns Inc.
5300-17
Bourns Inc.
5300-13-RC
Bourns Inc.
5300-09-RC
Bourns Inc.
5300-07-RC
Bourns Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel