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codice articolo del costruttore | 5300-25 |
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Numero di parte futuro | FT-5300-25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 5300 |
5300-25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 100µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 550mA |
Corrente - Saturazione | 300mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 670 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 3.9MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.160" Dia x 0.500" L (4.06mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5300-25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5300-25-FT |
5706-RC
Bourns Inc.
5708-RC
Bourns Inc.
5709-RC
Bourns Inc.
5710-RC
Bourns Inc.
5714-RC
Bourns Inc.
5715-RC
Bourns Inc.
5719-RC
Bourns Inc.
5720-RC
Bourns Inc.
5726-RC
Bourns Inc.
5727-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation