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codice articolo del costruttore | 2225CC103MATME |
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Numero di parte futuro | FT-2225CC103MATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
2225CC103MATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225CC103MATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2225CC103MATME-FT |
2225AC103MAT9A
AVX Corporation
2225AC103MATBE
AVX Corporation
2225AC103MATME
AVX Corporation
2225AC103ZAT1A
AVX Corporation
2225AC103ZATBE
AVX Corporation
2225AC104JAT1A
AVX Corporation
2225AC104KAJ1A
AVX Corporation
2225AC104KAT3A\SB
AVX Corporation
2225AC104KAT9A
AVX Corporation
2225AC104MAT1A\SB
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel