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codice articolo del costruttore | 2225AC103ZATBE |
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Numero di parte futuro | FT-2225AC103ZATBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
2225AC103ZATBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225AC103ZATBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2225AC103ZATBE-FT |
2225AA103JAT1A
AVX Corporation
2225AC104KAT1A
AVX Corporation
2225AC104KAT1A\SB
AVX Corporation
2225AC104KAT3A
AVX Corporation
2225AC104KAZ1A
AVX Corporation
2225AC104MAT1A
AVX Corporation
2225CC104KAZ1A
AVX Corporation
2225CC154KAT1A
AVX Corporation
2225CC154MAT1A
AVX Corporation
2225CC224MAT1A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel