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codice articolo del costruttore | 100B180GT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B180GT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B180GT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B180GT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B180GT500XT-FT |
CU10Y12R2BATUA
AVX Corporation
CU10Y14R7BATUA
AVX Corporation
530Z104KT10T
American Technical Ceramics
118EGA101M100TT
American Technical Ceramics
118CL101M100TT
American Technical Ceramics
100B130FW500XT
American Technical Ceramics
100B471JT200XT
American Technical Ceramics
100B7R5JW500XT
American Technical Ceramics
100B101JT500XT
American Technical Ceramics
800B3R3BT500XT
American Technical Ceramics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel