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codice articolo del costruttore | 1865-01G-LDN |
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Numero di parte futuro | FT-1865-01G-LDN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1865 |
1865-01G-LDN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 5PSI (34.47kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 40 mV |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | - |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 15PSI (103.42kPa) |
Pacchetto / caso | -28°C ~ 54°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1865-01G-LDN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1865-01G-LDN-FT |
26PCCFB2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCEFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCCFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCFFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCAFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCBFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCDFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCCFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCDFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation