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codice articolo del costruttore | 26PCFFA6G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCFFA6G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCFFA6G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±100PSI (±689.48kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.6% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.2" (5.08mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±200PSI (±1378.95kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCFFA6G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCFFA6G-FT |
ASDXRRX001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXL05D44D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXL05D44D-DO
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXL10D44D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXL10D44D-DO
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXL10D44R
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXL10D44R-DO
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXL10G24R
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXL10G24R-DO
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXAVX030PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation