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codice articolo del costruttore | 1825HC122KAT1A\SB |
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Numero di parte futuro | FT-1825HC122KAT1A\SB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825HC122KAT1A\SB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825HC122KAT1A\SB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825HC122KAT1A\SB-FT |
1825GC102JAT1A
AVX Corporation
1825GC102MAT1A
AVX Corporation
1825GC102MAT1A\SB
AVX Corporation
1825GC102MAT3A
AVX Corporation
1825GC102MAT3A\SB
AVX Corporation
1825GC103JAT1A
AVX Corporation
1825GC103KAJ1A
AVX Corporation
1825GC103KAT96
AVX Corporation
1825GC103KATBE
AVX Corporation
1825GC103KATME
AVX Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel