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codice articolo del costruttore | 1825GC103KATBE |
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Numero di parte futuro | FT-1825GC103KATBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825GC103KATBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825GC103KATBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825GC103KATBE-FT |
1825CC273KAT9A
AVX Corporation
1825CC393KAT1A
AVX Corporation
1825CC393KAT9A
AVX Corporation
1825CC471KAT1A
AVX Corporation
1825CC472KAT1A
AVX Corporation
1825CC472KAT1A\SB
AVX Corporation
1825CC472KAT3A
AVX Corporation
1825CC472KAT3A\SB
AVX Corporation
1825CC472KATME
AVX Corporation
1825CC472MAT1A
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel