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codice articolo del costruttore | 1812WC332MAT1A\SB |
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Numero di parte futuro | FT-1812WC332MAT1A\SB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812WC332MAT1A\SB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2500V (2.5kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812WC332MAT1A\SB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812WC332MAT1A\SB-FT |
1812SC562MAT3A\SB
AVX Corporation
1812SC682KAT1A\SB
AVX Corporation
1812SC682KAT3A\SB
AVX Corporation
1812SC682MAT1A\SB
AVX Corporation
1812SC682MAT3A\SB
AVX Corporation
1812SC821KAT1A
AVX Corporation
1812SC822KAT1A
AVX Corporation
1812SC822KAT1A\SB
AVX Corporation
1812SC822KAT3A
AVX Corporation
1812SC822KAT3A\SB
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel