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codice articolo del costruttore | 1812SC562MAT3A\SB |
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Numero di parte futuro | FT-1812SC562MAT3A\SB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812SC562MAT3A\SB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 1500V (1.5kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812SC562MAT3A\SB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812SC562MAT3A\SB-FT |
1812SA270JAT1A\SB
AVX Corporation
1812SA271KAT1A\SB
AVX Corporation
1812SA330JAT1A
AVX Corporation
1812SA331KAT1A
AVX Corporation
1812SA390JAT1A
AVX Corporation
1812SA390JAT9A
AVX Corporation
1812SA390MAT1A
AVX Corporation
1812SA470MAT1A
AVX Corporation
1812SA471JAT1A
AVX Corporation
1812SA471JAT1A\SB
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel