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codice articolo del costruttore | 1808HC102MATME |
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Numero di parte futuro | FT-1808HC102MATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808HC102MATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808HC102MATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808HC102MATME-FT |
1808GA330MAT1A
AVX Corporation
1808GA331KAT1AJ
AVX Corporation
1808GA331KAT9A
AVX Corporation
1808GA331KATME
AVX Corporation
1808GA390JATME
AVX Corporation
1808GA390KAT9A
AVX Corporation
1808GA390KATME
AVX Corporation
1808GA470JAT1A
AVX Corporation
1808GA470MAT1A
AVX Corporation
1808GA560JAJ1A
AVX Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel