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codice articolo del costruttore | 1808GA331KATME |
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Numero di parte futuro | FT-1808GA331KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808GA331KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808GA331KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808GA331KATME-FT |
1808CC152KAT1A
AVX Corporation
1808CC152KAT3A
AVX Corporation
1808CC152KAT9A
AVX Corporation
1808CC152KATBE
AVX Corporation
1808CC152KATME
AVX Corporation
1808CC152MAT1A
AVX Corporation
1808CC152MATME
AVX Corporation
1808CC153KAT3A
AVX Corporation
1808CC153KAT9A
AVX Corporation
1808CC153KATME
AVX Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel