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codice articolo del costruttore | 1808HC102MATBE |
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Numero di parte futuro | FT-1808HC102MATBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808HC102MATBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808HC102MATBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808HC102MATBE-FT |
1808GA330KATME
AVX Corporation
1808GA330MAT1A
AVX Corporation
1808GA331KAT1AJ
AVX Corporation
1808GA331KAT9A
AVX Corporation
1808GA331KATME
AVX Corporation
1808GA390JATME
AVX Corporation
1808GA390KAT9A
AVX Corporation
1808GA390KATME
AVX Corporation
1808GA470JAT1A
AVX Corporation
1808GA470MAT1A
AVX Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation