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codice articolo del costruttore | 1808AC103KAZ1A |
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Numero di parte futuro | FT-1808AC103KAZ1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLEXITERM® |
1808AC103KAZ1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808AC103KAZ1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808AC103KAZ1A-FT |
LD121C104KAB2A
AVX Corporation
LD122C104KAB2A
AVX Corporation
LD125C104KAB2A
AVX Corporation
18121A102GAT2A
AVX Corporation
18121A102MAT2A
AVX Corporation
18121A103FAT2A
AVX Corporation
18121A183KAT2A
AVX Corporation
18121A202JAT9A
AVX Corporation
18121A222FAT9A
AVX Corporation
18121A222MAT2A
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel