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codice articolo del costruttore | LD122C104KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD122C104KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD122C104KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.040" (1.02mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD122C104KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD122C104KAB2A-FT |
18125C564K4T2A
AVX Corporation
18125C683JAT2A
AVX Corporation
18125C683MAT2A
AVX Corporation
18125C823KAT2A
AVX Corporation
18125C824KAT2A
AVX Corporation
18125C824MAT2A
AVX Corporation
18125E104MAT2A
AVX Corporation
18125E105MAT2A
AVX Corporation
18125E105ZAT2A
AVX Corporation
18125E334MAT2A
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel