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codice articolo del costruttore | 164PC01D37 |
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Numero di parte futuro | FT-164PC01D37 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 160PC |
164PC01D37 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 0.36PSI (2.49kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 1 V ~ 7 V |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 6V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 5PSI (34.47kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 3-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
164PC01D37 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 164PC01D37-FT |
26PCCFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCDFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCAFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCCFA3G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFJ6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFD2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFA3D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCCFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCCFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ICE40UP5K-SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
APA150-FG256
Microsemi Corporation
AGL030V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C40F484A7N
Intel
EP4SGX290NF45C2N
Intel
5SGXEA4K3F35C2N
Intel
XC4010XL-3BG256I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40I2SGE2
Intel