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codice articolo del costruttore | 26PCBFA3D |
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Numero di parte futuro | FT-26PCBFA3D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCBFA3D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±5PSI (±34.47kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFA3D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCBFA3D-FT |
ASDXAVX010NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXAVX010NG7A5
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ASDXACX030PA7A5
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ASDXACX015PA7A5
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ASDX015A24R
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ASDX030A24R
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XC2S15-6TQG144C
Xilinx Inc.
EPF6010ATC144-2
Intel
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M2GL025S-1VF400I
Microsemi Corporation
A40MX04-2PL68I
Microsemi Corporation
XC7VX330T-1FFG1761I
Xilinx Inc.
LFXP20E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-2N
Intel
EP4SGX360HF35C3
Intel