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codice articolo del costruttore | 163PC01D75 |
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Numero di parte futuro | FT-163PC01D75 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 160PC |
163PC01D75 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.09PSI (±0.62kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 3.5 V ~ 8.5 V |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 6V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±5PSI (±34.47kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 3-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
163PC01D75 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 163PC01D75-FT |
26PCDFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCAFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCCFA3G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFJ6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFD2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFA3D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCCFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCCFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCDFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel