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codice articolo del costruttore | 163PC01D36 |
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Numero di parte futuro | FT-163PC01D36 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 160PC |
163PC01D36 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.18PSI (±1.25kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 3.5 V ~ 8.5 V |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 6V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±5PSI (±34.47kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 3-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
163PC01D36 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 163PC01D36-FT |
24PCAFA6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCCFA3G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFJ6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFD2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFA3D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCBFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCCFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCCFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCDFA2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
26PCAFK2G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
A40MX02-2PL68
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6F27C7N
Intel
EP1M350F780C5
Intel
EP4SGX290NF45C2
Intel
XC6VHX565T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29I4
Intel