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codice articolo del costruttore | 125HC3600K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-125HC3600K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
125HC3600K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 600V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.5 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.618" (66.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
125HC3600K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 125HC3600K2EM8-FT |
265LC3500K5LM8
Illinois Capacitor
334LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
505LC3400K5LM8
Illinois Capacitor
664LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
245LC3500KL505HM6
Illinois Capacitor
104LC3102KL505HM6
Illinois Capacitor
135LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
664LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC2700K5HM6
Illinois Capacitor
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC2S30-6VQ100C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
XC7A100T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EPF6024AQC240-3
Intel