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codice articolo del costruttore | 105HC3600K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-105HC3600K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
105HC3600K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 600V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.5 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.618" (66.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
105HC3600K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 105HC3600K2EM8-FT |
245LC3500K5LM8
Illinois Capacitor
254LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
254LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
265LC3500K5LM8
Illinois Capacitor
334LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
505LC3400K5LM8
Illinois Capacitor
664LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
245LC3500KL505HM6
Illinois Capacitor
104LC3102KL505HM6
Illinois Capacitor
135LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel