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codice articolo del costruttore | 104HC1102K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-104HC1102K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC1 |
104HC1102K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 1000V (1kV) |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.5 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
104HC1102K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 104HC1102K2SM6-FT |
216HC5500KR
Illinois Capacitor
276HC5550KR
Illinois Capacitor
335HC5750KR
Illinois Capacitor
336HC5500KR
Illinois Capacitor
376HC5500KR
Illinois Capacitor
405HC5900KR
Illinois Capacitor
565HC5700KR
Illinois Capacitor
855HC5700KR
Illinois Capacitor
106HC5700KR
Illinois Capacitor
305HC5750KR
Illinois Capacitor
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C8N
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324I7G
Intel