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codice articolo del costruttore | 100B471JP200XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B471JP200XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B471JP200XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B471JP200XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B471JP200XT-FT |
100B4R7BT500XT
American Technical Ceramics
100B4R7CT500XT
American Technical Ceramics
100B561JW100XT
American Technical Ceramics
100B5R6CT500XT
American Technical Ceramics
100B680FW500XT
American Technical Ceramics
100B680JT500XT
American Technical Ceramics
100B6R2BW500XT
American Technical Ceramics
100B6R8JT500XT
American Technical Ceramics
800B100GT500XT
American Technical Ceramics
800B100JT500XT
American Technical Ceramics
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel