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codice articolo del costruttore | 100B6R8JT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B6R8JT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B6R8JT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B6R8JT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B6R8JT500XT-FT |
CU0131R75BAT2A
AVX Corporation
0101YA3R9CAT2A
AVX Corporation
01016D104KATUA
AVX Corporation
01016D101KAT2A
AVX Corporation
01016D104KAT2A
AVX Corporation
01016D224MAT2A
AVX Corporation
01016D102KAT2A
AVX Corporation
0101YA150JAT2A
AVX Corporation
0101YA1R2BAT2A
AVX Corporation
0101YA2R2BAT2A
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel