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codice articolo del costruttore | 100B301JW200XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B301JW200XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B301JW200XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B301JW200XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B301JW200XT-FT |
100B620JT500XT
American Technical Ceramics
100B680JW500XT
American Technical Ceramics
100B6R8CT500XT
American Technical Ceramics
100B6R8CW500XT
American Technical Ceramics
100B7R5BT500XT
American Technical Ceramics
100B7R5BW500XT
American Technical Ceramics
100B820FT500XT
American Technical Ceramics
100B820JT500XT
American Technical Ceramics
100B820JTN500XT
American Technical Ceramics
100B820JW500XT
American Technical Ceramics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel