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codice articolo del costruttore | 100B301JW200XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B301JW200XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B301JW200XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B301JW200XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B301JW200XT-FT |
100B620JT500XT
American Technical Ceramics
100B680JW500XT
American Technical Ceramics
100B6R8CT500XT
American Technical Ceramics
100B6R8CW500XT
American Technical Ceramics
100B7R5BT500XT
American Technical Ceramics
100B7R5BW500XT
American Technical Ceramics
100B820FT500XT
American Technical Ceramics
100B820JT500XT
American Technical Ceramics
100B820JTN500XT
American Technical Ceramics
100B820JW500XT
American Technical Ceramics
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel