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codice articolo del costruttore | 100B820JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B820JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B820JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B820JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B820JTN500XT-FT |
800B2R0BT500XT
American Technical Ceramics
800B3R0BT500XT
American Technical Ceramics
800B4R7BT500XT
American Technical Ceramics
800B680JT500XT
American Technical Ceramics
800B6R8BT500XT
American Technical Ceramics
800B9R1BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R5BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R6BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R7BT500XT
American Technical Ceramics
100B100FT500XT
American Technical Ceramics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel