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codice articolo del costruttore | 0612ZC684MAT2V |
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Numero di parte futuro | FT-0612ZC684MAT2V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
0612ZC684MAT2V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0612ZC684MAT2V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0612ZC684MAT2V-FT |
06123C223MAT2U
AVX Corporation
06123C224MAT2V
AVX Corporation
06123C224MAT2W
AVX Corporation
06125C103KAT2V
AVX Corporation
06125C103MAT2A
AVX Corporation
06125C223KAT2A
AVX Corporation
06125C223KAT2W
AVX Corporation
06125C563KAT2A
AVX Corporation
06125C563KAT2W
AVX Corporation
06126C103KAT2A
AVX Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel