casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / 06123C224MAT2V
codice articolo del costruttore | 06123C224MAT2V |
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Numero di parte futuro | FT-06123C224MAT2V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
06123C224MAT2V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
06123C224MAT2V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 06123C224MAT2V-FT |
FS055C102K4Z2A
AVX Corporation
MK05V7270JAT2A
AVX Corporation
MK05V72R7CAT2A
AVX Corporation
LT05ZD225KAT2X
AVX Corporation
LT053D105MAT2X
AVX Corporation
LT056D106MAT2X
AVX Corporation
LT05YD225MAT2X
AVX Corporation
LT05YD475MAT2X
AVX Corporation
LT05ZD106MAT2X
AVX Corporation
LT05ZD475MAT2S
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel