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codice articolo del costruttore | 0603Y2000392JET |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y2000392JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y2000392JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y2000392JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y2000392JET-FT |
0603Y2000152KER
Knowles Syfer
0603Y2000152KET
Knowles Syfer
0603Y2000152MER
Knowles Syfer
0603Y2000152MET
Knowles Syfer
0603Y2000180FAR
Knowles Syfer
0603Y2000180FAT
Knowles Syfer
0603Y2000180GAR
Knowles Syfer
0603Y2000180GAT
Knowles Syfer
0603Y2000180JAR
Knowles Syfer
0603Y2000180JAT
Knowles Syfer
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel