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codice articolo del costruttore | 0603Y2000152MER |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y2000152MER |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y2000152MER Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y2000152MER Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y2000152MER-FT |
0603Y1003P30CAT
Knowles Syfer
0603Y1003P30DAR
Knowles Syfer
0603Y1003P30DAT
Knowles Syfer
0603Y1003P90BAR
Knowles Syfer
0603Y1003P90BAT
Knowles Syfer
0603Y1003P90CAR
Knowles Syfer
0603Y1003P90CAT
Knowles Syfer
0603Y1003P90DAR
Knowles Syfer
0603Y1003P90DAT
Knowles Syfer
0603Y1004P70BAR
Knowles Syfer
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel