casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0230.500HXASP
codice articolo del costruttore | 0230.500HXASP |
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Numero di parte futuro | FT-0230.500HXASP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 230 |
0230.500HXASP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A AC, 10kA DC |
Fusione I²t | 1.16 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230.500HXASP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0230.500HXASP-FT |
0230004.DRT1P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT1SP
Littelfuse Inc.
0230004.DRT2P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT2SP
Littelfuse Inc.
0230004.DRT3P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT3SP
Littelfuse Inc.
0230004.HXSP
Littelfuse Inc.
0230004.MRT1SSP
Littelfuse Inc.
0230004.MXSP
Littelfuse Inc.
0230004.VXP
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel