casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0230004.HXSP
codice articolo del costruttore | 0230004.HXSP |
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Numero di parte futuro | FT-0230004.HXSP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 230 |
0230004.HXSP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 4A |
Tensione nominale - CA. | 125V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 400A |
Fusione I²t | 148 |
approvazioni | CE, CSA, PSE, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230004.HXSP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0230004.HXSP-FT |
0230.250VXP
Littelfuse Inc.
0230.350DRT1P
Littelfuse Inc.
0230.350DRT1SP
Littelfuse Inc.
0230.350DRT2P
Littelfuse Inc.
0230.350DRT3P
Littelfuse Inc.
0230.350MRT1SSP
Littelfuse Inc.
0230.350MXP
Littelfuse Inc.
0230.375DRT1P
Littelfuse Inc.
0230.375DRT1SP
Littelfuse Inc.
0230.375DRT2P
Littelfuse Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation