casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL88801LDG1
codice articolo del costruttore | ZL88801LDG1 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL88801LDG1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88801LDG1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88801LDG1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL88801LDG1-FT |
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SGE2
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel