casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL88702LDG1
codice articolo del costruttore | ZL88702LDG1 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-ZL88702LDG1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88702LDG1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDG1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL88702LDG1-FT |
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
EP20K30ETC144-3N
Intel
XC3S1600E-5FG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
APA750-BGG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110CF23C7N
Intel
EPF10K50SFC484-3
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
5CGXBC7C6U19C7N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel