casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL88702LDG1
codice articolo del costruttore | ZL88702LDG1 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL88702LDG1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88702LDG1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDG1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL88702LDG1-FT |
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
XC6SLX45-2FG484I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-3
Intel
5SGXEB9R1H43C2L
Intel
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F40E3LG
Intel
EP3SE50F780I3N
Intel
EP20K60EFC324-2X
Intel
EP20K100EQC208-1X
Intel