casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL88702LDF1
codice articolo del costruttore | ZL88702LDF1 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL88702LDF1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88702LDF1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDF1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL88702LDF1-FT |
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
ICE5LP4K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V80-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL050-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A54SX16A-FFGG256
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-7BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel
EP2SGX60DF780C5N
Intel