casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL88702LDF1
codice articolo del costruttore | ZL88702LDF1 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL88702LDF1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88702LDF1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDF1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL88702LDF1-FT |
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
A54SX08-TQ144
Microsemi Corporation
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K3F40I3LN
Intel
EP4SGX290KF40C2
Intel
XC5VLX30-2FF324I
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31I7N
Intel
EP2SGX60DF780C3N
Intel
10AX016E3F27I1HG
Intel