casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL88701LDF1
codice articolo del costruttore | ZL88701LDF1 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL88701LDF1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88701LDF1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88701LDF1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL88701LDF1-FT |
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
AT6002A-4AC
Microchip Technology
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel