casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL88602LDG1
codice articolo del costruttore | ZL88602LDG1 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL88602LDG1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88602LDG1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88602LDG1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL88602LDG1-FT |
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
XC4005XL-3TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-PQG208
Microsemi Corporation
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
EP4S100G5F45I3
Intel
EP4CGX30BF14C8
Intel
XC7K420T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C5N
Intel