casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL88601LDG1
codice articolo del costruttore | ZL88601LDG1 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL88601LDG1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88601LDG1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88601LDG1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL88601LDG1-FT |
MT89L86APR1
Microsemi Corporation
MT9126AE1
Microsemi Corporation
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
M2GL050T-VFG400I
Microsemi Corporation
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005-4JC
Microchip Technology
5AGXMB5G4F35C4N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel
EP4SGX70HF35C2N
Intel