casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL50117GAG2
codice articolo del costruttore | ZL50117GAG2 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL50117GAG2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL50117GAG2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | TDM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 1.65V ~ 1.95V |
Corrente - Fornitura | 950mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 324-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 324-PBGA (23x23) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50117GAG2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL50117GAG2-FT |
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
LE9530CETCT
Microsemi Corporation
LE9530CPQC
Microsemi Corporation
LE9530CPQCT
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10CL040YF484C8G
Intel
5SGXEB6R3F40C2L
Intel
XCS30XL-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2CSGA324C
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K300EQC240-1
Intel
EP4SGX360FF35C2XN
Intel