casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL50112GAG2
codice articolo del costruttore | ZL50112GAG2 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-ZL50112GAG2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL50112GAG2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | TDM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 1.65V ~ 1.95V |
Corrente - Fornitura | 950mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 552-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 552-PBGA (35x35) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50112GAG2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL50112GAG2-FT |
LE88506DVCT
Microsemi Corporation
LE88830KQC
Microsemi Corporation
LE88830KQCT
Microsemi Corporation
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
A1010B-2VQG80I
Microsemi Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XCV200E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F43C1N
Intel
LFXP10E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB1D4F35C5N
Intel