casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL50112GAG2
codice articolo del costruttore | ZL50112GAG2 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL50112GAG2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL50112GAG2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | TDM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 1.65V ~ 1.95V |
Corrente - Fornitura | 950mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 552-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 552-PBGA (35x35) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50112GAG2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL50112GAG2-FT |
LE88506DVCT
Microsemi Corporation
LE88830KQC
Microsemi Corporation
LE88830KQCT
Microsemi Corporation
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
APA450-FGG256I
Microsemi Corporation
5SEE9F45I4N
Intel
5SGXEA9N2F45C2LN
Intel
XC4VLX100-12FFG1148C
Xilinx Inc.
LFX200B-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SGES
Intel
EP3SE110F780C3N
Intel
EPF10K130EBC356-2X
Intel
EP1C20F324C8N
Intel
EP1K50QI208-2N
Intel