casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / ZL50111GAG2
codice articolo del costruttore | ZL50111GAG2 |
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Numero di parte futuro | FT-ZL50111GAG2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL50111GAG2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Telecom Circuit |
Interfaccia | TDM |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 1.65V ~ 1.95V |
Corrente - Fornitura | 950mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 552-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 552-PBGA (35x35) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50111GAG2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZL50111GAG2-FT |
LE88506DVC
Microsemi Corporation
LE88506DVCT
Microsemi Corporation
LE88830KQC
Microsemi Corporation
LE88830KQCT
Microsemi Corporation
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
M2GL050T-VFG400I
Microsemi Corporation
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005-4JC
Microchip Technology
5AGXMB5G4F35C4N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel
EP4SGX70HF35C2N
Intel